desenvolvimento e estudo do processo de selagem de placas de vidro para aplicação em painéis solares

descrição do projeto
Desenvolvimento de um novo método de encapsulação de vedação para dispositivos com base em substratos de vidro. Este tipo de selagem é baseada na deposição de uma pasta de frita de vidro sobre o substrato e, em seguida, utilizando um feixe de laser para fornecer a energia necessária para permitir a formação de uma camada de ligação hermética. O processo de frita de vidro de ligação assistida por laser desenvolvido apresenta-se como uma técnica promissora para ser utilizado na vedação hermética de dispositivos fotoeléctricos e electroquímicas, uma vez que permite que os materiais sensíveis à temperatura, para ser usado no interior do dispositivo.
 

parceiros
Efacec Renováveis, SA
FEUP
 

equipa envolvida
Martinho Oliveira
Helena Fernandes
 

data de início/término
abril de 2010 a abril de 2011

última atualização a 01-04-2016
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